Wednesday, January 12, 2022

TOSHIBA MEMPERLUASKAN BARISAN IC PENYAMBUNG ETHERNET UNTUK SISTEM KOMUNIKASI MAKLUMAT AUTOMOTIF DAN PERALATAN INDUSTRI

 





- Dilengkapi dengan dua port Ethernet AVB/TSN 10Gbps dan tiga port suis PCIe® Gen 3 -


KAWASAKI, Jepun, 12 Jan (Bernama-BUSINESS WIRE) -- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) telah menambahkan “TC9563XBG” kepada barisan IC penyambung Ethernet mereka, untuk menyediakan sokongan bagi komunikasi 10Gbps dalam sistem komunikasi maklumat automotif dan peralatan industri. Penghantaran sampel telah bermula dan pengeluaran secara besar-besaran akan bermula pada Ogos 2022.

Siaran akhbar ini mempunyai ciri-ciri multimedia. Lihat siaran lengkap di sini:
https://www.businesswire.com/news/home/20220111005566/en/

Rangkaian automotif berkembang ke arah seni bina zon[1], di mana komunikasi di antara zon menggunakan penghantaran masa nyata, pelbagai gig[2]  melalui Ethernet pada kadar 1Gbps atau lebih tinggi. IC penyambung baharu itu mempunyai Ethernet 2-port 10Gbps yang pertama untuk Toshiba, dan antara muka itu boleh dipilih daripada USXGMII, XFI, SGMII dan RGMII[3]. Kedua-dua port itu menyokong Ethernet AVB[4] dan TSN[5], yang masing-masing memudahkan pemprosesan masa nyata dan pemprosesan segerak. Mereka juga menyokong SR-IOV (fungsi maya) )[6] yang “dipermudahkan”. Gabungan ciri-ciri ini dalam produk baharu itu menyampaikan penyelesaian yang sesuai untuk rangkaian automotif generasi akan datang.

Ketika kelajuan bagi peranti komunikasi terus meningkat, IC baharu itu boleh digunakan bukan sahaja untuk seni bina zon tetapi juga bagi pelbagai aplikasi automotif seperti IVI dan telematik, dan juga dalam peralatan industri. Ia juga ditempatkan sebagai pengganti kepada produk siri TC9560 dan TC9562 semasa yang menyokong Ethernet 1Gbps.

Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, semakin banyak peranti telah dilengkapi dengan antara muka PCIe untuk komunikasi peranti-ke-peranti, seperti Wi-Fi®, dan SoC hos itu cenderung menghadapi kekurangan bagi antara muka PCIe. TC9563XBG mempunyai tiga port suis PCIe Gen 3 untuk komunikasi dengan SoC hos dan sambungan ke peranti yang dilengkapi dengan antara muka PCIe. Bahagian suis PCIe itu dikonfigurasikan dengan satu port huluan 4 lorong bagi sambungan dengan SoC hos dan dua port hiliran 1 lorong untuk sambungan kepada sebuah peranti dengan antara muka PCIe. Dengan menggunakan fungsi suis PCIe 3-port untuk sambungan kepada peranti sedemikian boleh membantu mengurangkan kekurangan di antara muka PCIe.

TC9563XBG akan layak AEC-Q100 Gred 3[7].

Nota:
[1] Seni bina zon: Satu konfigurasi rangkaian dijangka akan digunakan untuk rangkaian automotif generasi akan datang, di mana sebuah kenderaan dibahagikan kepada berbilang zon yang berkomunikasi di antara satu sama lain pada kelajuan tinggi untuk operasi kolaboratif.
[2] Berbilang gig: Ethernet Berbilang Gigabit (2.5Gbps hingga 10Gbps). Rangkaian automotif terkini memerlukan satu lebar jalur yang lebih besar daripada 1Gbps.
[3] USXGMII, XFI, SGMII, RGMII: Piawaian untuk antara muka Ethernet. USXGMII = Antara Muka Bebas Media Bersiri Universal 10 Gigabit; XFI = Antara Muka bersiri 10 Gigabit; SGMII = Antara Muka Bebas Media Gigabit Bersiri; RGMII = Antara Muka Bebas Media Gigabit Dikurangkan.
[4] Ethernet AVB: IEEE802.1 Penyambung Audio/Video. Satu standard untuk mengendalikan data audio dan video dengan menggunakan teknologi standard Ethernet.
[5] Ethernet TSN: IEEE802.1 Rangkaian Sensitif Masa. Satu standard untuk penghantaran data dengan kependaman yang lebih rendah daripada AVB.
[6] SR-IOV: Virtualisasi I/O Akar Tunggal. Satu standard yang menyokong virtualisasi pada peranti PCI.
[7] AEC-Q100 Gred 3: Piawaian ujian yang dirumus oleh industri automotif untuk memperakui kebolehpercayaan IC.

Penggunaan
  • Infotainment automotif
  • Telematik automotif
  • Gerbang automotif
  • Peralatan industri
Ciri-ciri
  • 2 port Ethernet 10Gbps (boleh dipilih daripada USXGMII, XFI, SGMII atau RGMII)
  • 3 port suis PCIe Gen3
  • Untuk layak AEC-Q100 Gred 3.

No comments:

Post a Comment

DARI BAHAN API FOSIL KE MASA DEPAN HIJAU: OXFORD DAN EBC FINANCIAL GROUP BINCANG APA YANG MENGHALANG KITA

EBC Financial Group dan Jabatan Ekonomi Oxford University merungkai halangan kepada kemajuan iklim, meneroka cukai karbon, pembaharuan subsi...