SSD NVMe Baharu menawarkan sehingga 2TB[1] untuk aplikasi pelanggan atasan dan pergerakan pusat data
TOKYO, 28 Mei (Bernama-BUSINESS WIRE) -- Toshiba Memory Corporation, pemimpin dunia di dalam penyelesaian ingatan, hari ini mengumumkan Siri pemacu keadaan pepejal (SSD) XG6-P, satu derivatif bagi Siri XG6 mereka. Dengan menawarkan kapasiti[2] sehingga 2,048GB dan lebih 30 peratus lebar jalur menulis berurutan yang lebih tinggi berbanding yang terdahulu[3], XG6-P itu sesuai untuk komputer meja stesen kerja dan sistem permainan mewah, serta pusat data yang mengoptimumkan kos dan infrastruktur tergubahkan. XG6-P akan memulakan pensampelan kepada pelanggan OEM dalam jumlah terhad bermula dari pertengahan Jun.
Memanfaatkan BiCS FLASH™ 3D TLC (3 bit bagi setiap sel) 96-lapisan Toshiba Memory, SSD XG6-P menyediakan kapasiti storan yang tinggi, dan pada masa yang sama mengekalkan janji bagi storan ultra-nipis, berkelajuan tinggi dengan kecekapan kuasa yang luar biasa. Siri XG6-P itu mencirikan antara muka PCIe® Gen 3 x4 lorong (rev 3.1a) / NVMe™ (rev 1.3a) dan menyampaikan sehingga 3,180MB bagi bacaan berurutan dan 2,920MB bagi menulis[4], dan sehingga 355,000 bacaan rawak dan 365,000 menulis rawak IOPS[5]. Selain itu, SSD XG6-P beroperasi pada kurang daripada 5 Watt, dengan memberikan nisbah prestasi-ke-kuasa yang sangat baik ke dalam sebuah jejak yang tumpat dan padat. Dengan mempunyai kapasiti dua kali ganda dari XG6, kelajuan menulis lebih pantas berbanding daripada XG5-P, dan satu lagi sampul kuasa yang lebih rendah dan faktor bentuk yang lebih kecil daripada pusat data kelas XD5, Siri XG6-P yang baharu itu menawarkan satu pilihan storan M.2 NVMe tambahan untuk seterusnya mengoptimumkan penyelesaian pelanggan atau persekitaran pusat data.
SSD XG6-P 2,048GB boleh didapati dalam sebuah faktor bentuk satu muka M.2 2280 (22 x 80mm) dan menawarkan pilihan keselamatan termasuk sokongan TCG Pyrite Versi 1.0 untuk konfigurasi Bukan SED (Pemacu Penyulitan Sendiri) dan sokongan TCG Opal Versi 2.01 untuk SED.
SSD Seri XG6-P akan dipaparkan di Interop Tokyo 2019 di Makuhari Messe, Jepun dari 12 hingga 14 Jun di reruai 5P16 bagi Toshiba Memory.
http://mrem.bernama.com/mrembm/viewsm.php?idm=12188
Subscribe to:
Post Comments (Atom)
Tellus Power Globe Holding Limited, BinHendi Holding dan Sing Family Enterprise Group Menandatangani Perjanjian Usaha Sama untuk Melancarkan Salah Satu Syarikat Pengeluaran Pengecas EV Pertama di Timur Tengah dengan Sokongan Kementerian Pelaburan UAE
IRVINE, California, 18 Jun (Bernama-GLOBE NEWSWIRE) -- Tellus Power Globe Holding Limited (“Tellus Power” atau “Syarikat”), sebuah penyedia...
-
KUALA LUMPUR, 17 Feb (Bernama) -- Lembaga Hasil Dalam Negeri Malaysia (LHDNM) ingin memaklumkan bahawa mulai 1 Februari 2020 Pusat Pempros...
-
NEW YORK, 26 Nov (Bernama-GLOBE NEWSWIRE) -- Computer Generated Solutions, Inc. (CGS), sebuah penyedia global aplikasi perisian, pembelajar...
-
Pemimpin AI UK membuat satu siri pengumuman untuk membantu pelanggan dan rakan kongsi memanfaatkan Revolusi Operasi Data dan AI di QuanCon...
No comments:
Post a Comment