SSD NVMe Baharu menawarkan sehingga 2TB[1] untuk aplikasi pelanggan atasan dan pergerakan pusat data
TOKYO, 28 Mei (Bernama-BUSINESS WIRE) -- Toshiba Memory Corporation, pemimpin dunia di dalam penyelesaian ingatan, hari ini mengumumkan Siri pemacu keadaan pepejal (SSD) XG6-P, satu derivatif bagi Siri XG6 mereka. Dengan menawarkan kapasiti[2] sehingga 2,048GB dan lebih 30 peratus lebar jalur menulis berurutan yang lebih tinggi berbanding yang terdahulu[3], XG6-P itu sesuai untuk komputer meja stesen kerja dan sistem permainan mewah, serta pusat data yang mengoptimumkan kos dan infrastruktur tergubahkan. XG6-P akan memulakan pensampelan kepada pelanggan OEM dalam jumlah terhad bermula dari pertengahan Jun.
Memanfaatkan BiCS FLASH™ 3D TLC (3 bit bagi setiap sel) 96-lapisan Toshiba Memory, SSD XG6-P menyediakan kapasiti storan yang tinggi, dan pada masa yang sama mengekalkan janji bagi storan ultra-nipis, berkelajuan tinggi dengan kecekapan kuasa yang luar biasa. Siri XG6-P itu mencirikan antara muka PCIe® Gen 3 x4 lorong (rev 3.1a) / NVMe™ (rev 1.3a) dan menyampaikan sehingga 3,180MB bagi bacaan berurutan dan 2,920MB bagi menulis[4], dan sehingga 355,000 bacaan rawak dan 365,000 menulis rawak IOPS[5]. Selain itu, SSD XG6-P beroperasi pada kurang daripada 5 Watt, dengan memberikan nisbah prestasi-ke-kuasa yang sangat baik ke dalam sebuah jejak yang tumpat dan padat. Dengan mempunyai kapasiti dua kali ganda dari XG6, kelajuan menulis lebih pantas berbanding daripada XG5-P, dan satu lagi sampul kuasa yang lebih rendah dan faktor bentuk yang lebih kecil daripada pusat data kelas XD5, Siri XG6-P yang baharu itu menawarkan satu pilihan storan M.2 NVMe tambahan untuk seterusnya mengoptimumkan penyelesaian pelanggan atau persekitaran pusat data.
SSD XG6-P 2,048GB boleh didapati dalam sebuah faktor bentuk satu muka M.2 2280 (22 x 80mm) dan menawarkan pilihan keselamatan termasuk sokongan TCG Pyrite Versi 1.0 untuk konfigurasi Bukan SED (Pemacu Penyulitan Sendiri) dan sokongan TCG Opal Versi 2.01 untuk SED.
SSD Seri XG6-P akan dipaparkan di Interop Tokyo 2019 di Makuhari Messe, Jepun dari 12 hingga 14 Jun di reruai 5P16 bagi Toshiba Memory.
http://mrem.bernama.com/mrembm/viewsm.php?idm=12188
Subscribe to:
Post Comments (Atom)
Bodor Laser Menyediakan Penyelesaian Pemotongan Profil Serba Lengkap untuk Fabrikasi Keluli Struktur
JINAN, China, 12 Dis (Bernama-GLOBE NEWSWIRE) -- Perbelanjaan infrastruktur persekutuan dan pelaburan modal sektor swasta sedang mendorong ...
-
KUALA LUMPUR, 17 Feb (Bernama) -- Lembaga Hasil Dalam Negeri Malaysia (LHDNM) ingin memaklumkan bahawa mulai 1 Februari 2020 Pusat Pempros...
-
(Dari kiri ke kanan): Naib Presiden Eksekutif Unit Bisnes Mikroelektronik & Ahli Lembaga Pengarah, Ingolf Schroeder, dan Naib Presiden K...
-
Dari kiri: Timbalan Ketua Eksekutif BSN, Mujibburrahman Abd Rasid, Ketua Eksekutif BSN , Jay Khairil Jeremy Abdullah, Ketua Pegawai Ekseku...
No comments:
Post a Comment