KUALA LUMPUR, 26 Nov -- Polyplastics Group mengumumkan pembangunan gred baharu LAPEROS (R) cecair polimer kristal (LCP) yang menawarkan rintangan lepuh bermutu bagi penyambung elektronik.
Sedang dalam fasa prapengkomersialan, kedua-dua gred telah disahkan mampu menghalang lepuhan dengan lebih berkesan daripada bahan sedia ada, dan menunjukkan potensi tinggi untuk meningkatkan produktiviti.
Menurut kenyataan, Polyplastics telah menjalankan kajian percubaan ke atas bentuk-bentuk lepuhan yang berbeza dan sedang berusaha untuk mencapai pengurangan kecacatan lepuhan yang lebih tinggi.
Lepuhan merupakan kecacatan biasa bagi LCP yang muncul dalam bentuk bonjol pada permukaan artikel disebabkan haba.
Ia terjadi atas pelbagai sebab termasuk gas dekomposisi LCP yang terperangkap semasa pembentukan dan pemisahan antara lapisan kulit dan teras.
Penggunaan LCP dalam industri automotif, elektronik kediaman dan automasi pejabat telah meningkat sejak kebelakangan ini berikutan permintaan ke atas ketepatan dimensi dan rintangan haba.
Maklumat lanjut di https://www.polyplastics.com/en/product/lines/lcp_blistering/index.html
-- BERNAMA
Subscribe to:
Post Comments (Atom)
Kioxia Memperkenalkan Peranti Memori Kilat Terbenam QLC UFS 4.1 untuk Storan Mudah Alih Berkapasiti Tinggi
Peranti Memori Kilat Terbenam QLC UFS 4.1 Teknologi BiCS FLASH™ Generasi ke-8 Menawarkan Peningkatan Prestasi dan Kecekapan TOKYO, 30 Ja...
-
Aplikasi Pelbagai Bahasa Tabelog untuk Pengembara Antarabangsa — Perkhidmatan Carian dan Tempahan Restoran Terbesar Jepun Alami Dunia Kulina...
-
KUALA LUMPUR, 17 Feb (Bernama) -- Lembaga Hasil Dalam Negeri Malaysia (LHDNM) ingin memaklumkan bahawa mulai 1 Februari 2020 Pusat Pempros...
-
Dari kiri: Timbalan Ketua Eksekutif BSN, Mujibburrahman Abd Rasid, Ketua Eksekutif BSN , Jay Khairil Jeremy Abdullah, Ketua Pegawai Ekseku...
No comments:
Post a Comment