Tuesday, March 21, 2023

TOSHIBA AKAN MEMBEKALKAN SAMPEL PEMACU ANTARA MUKA PERSISIAN SAMBUNGAN JAM/IC PENERIMA YANG MENYUMBANG KEPADA PENGURANGAN ABAH-ABAH PENDAWAIAN




KAWASAKI, Jepun, 20 Mac (Bernama-BUSINESS WIRE) -- 
Pada bulan ini, Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation  ("Toshiba") akan mula membekalkan sampel ujian “TB9032FNG,” sebuah pemacu automotif/IC penerima untuk antara muka lapisan fizikal yang ditakrifkan dalam Antara Muka Persisian Sambungan Jam (CXPI) [1] , iaitu piawai untuk protokol komunikasi automotif.

Peelektrikan kereta sedang meningkatkan bilangan komponen elektronik dalam sistem automotif, menambahkan kekompleksan mereka dan berat kenderaan kerana lebih abah-abah pendawaian diperlukan. Isu ini boleh diatasi dengan melakukan perubahan pada sistem semasa yang melibatkan antara muka manusia mesin (HMI) [2]  untuk menyambungkan suis dan pengesan secara satu ke satu, bagi sebuah sistem yang menggunakan komunikasi dalam kenderaan penghantaran multipleks untuk mengurangkan abah-abah pendawaian.

HMI menyepadukan rangkaian kawasan (CAN) [3] dan rangkaian antara sambung setempat (LIN) [4]; penggunaan CAN melibatkan kos yang tinggi manakala penggunaan LIN pula kurang responsif. CXPI, iaitu protokol komunikasi dalam kenderaan yang dibangunkan di Jepun yang kini diterapkan sebagai piawai antarabangsa ini merangkumi subrangkaian dalam kenderaan yang memerlukan kos lebih rendah berbanding CAN, malah lebih responsif daripada LIN.

TB9032FNG menggabungkan IC Pemacu Motor dan komunikasi CXPI serta boleh menyumbang sebagai antara muka rangkaian untuk aplikasi badan dalam kenderaan atau sebagai antara muka untuk unit kawalan elektronik zon (ECUs) [5]. TB9032FNG boleh mengawal fungsi seperti penguncian pintu dan kawalan cermin sisi.

Produk baharu ini boleh ditukar antara nod komander dan nod penggerak balas menerusi terminal luaran. Selain itu, produk ini mempunyai fungsi penggunaan arus (Tidur) (IBAT_SLP) sebanyak 5μA (typ.)[6], dengan penggunaan arus rendah dalam keadaan tunggu sedia. Malahan, produk ini telah dilengkapkan dengan fungsi pengesanan kerosakan seperti fungsi pengesanan panas lebih dan fungsi pengesanan voltan rendah serta dipasang dalam pakej P-SOP8-0405-1.27-002.

Dengan julat suhu pengendalian antara -40 hingga 125°C, produk ini telah direka khas untuk mematuhi AEC-Q100 (Gred 1), piawai kelayakan untuk komponen elektronik automotif.

Toshiba bercadang untuk menggunakan aset teknikal lapisan fizikal CXPI yang telah dibangunkan olehnya untuk mengembangkan IC antara muka yang turut menyepadukan alat kawalan CXPI dan perkakasan kawalan protokol.

Nota:
[1] CXPI (Antara Muka Persisian Sambungan Jam): Piawai komunikasi yang dibangunkan di Jepun untuk subrangkaian dalam kenderaan yang berasal daripada LIN.
[2] HMI (Antara Muka Manusia Mesin): Mekanisme yang mendayakan interaksi antara manusia dengan mesin
[3] CAN (Rangkaian Kawasan Alat Kawalan): Piawai komunikasi bersiri, digunakan secara umum dalam rangkaian komunikasi automotif
[4] LIN (Rangkaian Antara Sambung Setempat): Piawai komunikasi untuk subrangkaian atas papan yang lebih murah dan lebih perlahan berbanding CAN
[5] ECU (Unit Kawalan Elektronik): Unit kawalan elektronik yang dipasang secara umum dalam kenderaan bermotor
[6] Syarat Pengukuran: VVIO=4.5 to 5.5V, VBAT=7 hingga 18V, Ta=- 40 hingga 125°C, NSLP=L, TXD=H, BUS=VBAT

Aplikasi
Kelengkapan automatif
  • Aplikasi sistem kawalan badan (steering wheel switches, meter cluster switches, light switches, door locks, door mirrors, etc.)
  • ECU Zon
Ciri-ciri
  • Antara muka lapisan fizikal yang mematuhi CXPI, iaitu piawai untuk protokol komunikasi automotif
  • Tindak balas berkelajuan tinggi yang sesuai untuk aplikasi sistem badan automotif (berbanding dengan LIN[3])
  • Boleh ditukar antara nod komander dengan nod penggerak balas menerusi terminal luaran
  • Mod tidur bina-dalam
  • Penggunaan arus rendah (Tidur) : IBAT_SLP=5μA (typ.)
  • Fungsi pengesanan pelbagai kerosakan: fungsi pengesanan panas lebih, fungsi pengesanan voltan rendah dan fungsi selang masa dominan
  • Pakej P-SOP8-0405-1.27-002
  • Diluluskan untuk AEC-Q100 (Gred 1)
Spesifikasi Utama
Sila klik di sini untuk Spesifikasi Utama
 
Klik pautan di bawah untuk maklumat lanjut tentang produk baharu.
TB9032FNG

Klik pautan di bawah untuk maklumat lanjut tentang produk komunikasi rangkaian automotif Toshiba.
 Komunikasi Rangkaian Automotif

* Nama syarikat, nama produk dan nama perkhidmatan merupakan tanda perniagaan bagi syarikat masing-masing.
* Maklumat dalam dokumen ini, termasuk harga dan spesifikasi produk, kandungan perkhidmatan dan maklumat hubungan adalah tepat pada tarikh pengumuman, tetapi tertakluk kepada perubahan tanpa makluman awal.

Tentang Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation  ialah pembekal terkemuka dalam industri semikonduktor lanjutan dan solusi penyimpanan yang memanfaatkan pengalaman lebih daripada separuh abad dan inovasi untuk menawarkan semikonduktor berasingan, LSIs sistem dan produk HDD yang berkualiti tinggi kepada pelanggan dan rakan kongsi perniagaannya.
Seramai 23,000 pekerja syarikat dari seluruh dunia ini berkongsi keazaman untuk memaksimumkan nilai produk dan mempromosikan kerjasama erat dengan pelanggan untuk mencipta nilai dan pasaran baharu bersama-sama. Dengan jualan tahunan yang kini melepasi jumlah 850 billion yen (US$7.5 billion), Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation  berharap untuk membina dan memberikan masa depan yang lebih cerah kepada semua orang di seluruh dunia. 
Ketahui lebih lanjut di https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

Gambar/Galeri Multimedia Tersedia di: https://www.businesswire.com/news/home/53361738/en

Teks bahasa sumber asal pengumuman ini adalah versi rasmi yang sahih. Terjemahan yang disediakan hanya sebagai penyesuaian sahaja, dan hendaklah di silang-rujuk dengan teks bahasa sumber, yang satu-satunya versi teks dengan kesan undang-undang. 

http://mrem.bernama.com/mrembm/viewsm.php?idm=16927

No comments:

Post a Comment

DARI BAHAN API FOSIL KE MASA DEPAN HIJAU: OXFORD DAN EBC FINANCIAL GROUP BINCANG APA YANG MENGHALANG KITA

EBC Financial Group dan Jabatan Ekonomi Oxford University merungkai halangan kepada kemajuan iklim, meneroka cukai karbon, pembaharuan subsi...