TOSHIBA MEMORY MEMPERKENALKAN PAKEJ TUNGGAL 1TB[1] PCIE® GEN3 X4L SSD DENGAN INGATAN KILAT 3D 96-LAPISAN

Prestasi membaca yang terkemuka di dalam industri dalam pakej tunggal SSD

TOKYO, 9 Jan (Bernama-BUSINESS WIRE) -- Toshiba Memory Corporation, peneraju dunia di dalam penyelesaian ingatan, hari ini mengumumkan siri BG4, satu barisan baharu bagi pakej tunggal NVMe™ SSD dengan kapasiti sehingga 1,024GB^[2], yang menempatkan kedua-dua ingatan kilat 3D 96-lapisan yang berinovatif dan satu pengawal serba baharu ke dalam satu pakej untuk menyampaikan prestasi membaca yang terbaik dalam kelasnya^[3]. Siri BG4 itu pada masa ini diuji sebagai sampel kepada pelanggan PC OEM dalam kuantiti terhad, dengan ketersediaan sampel am dijangka kemudian pada suku kedua kalendar 2019.

Siaran media ini mempunyai ciri-ciri multimedia. Lihat siaran lengkap di sini: https://www.businesswire.com/news/home/20190108006172/en/

Siri baharu bagi pakej tunggal SSD ini, yang menampilkan PCIe® Gen3 x4lorong, menawarkan prestasi membaca berurutan sehingga 2,250 MB/s^[4], dan dengan pengurusan kilat yang lebih baik menyampaikan prestasi membaca secara rawak yang terkemuka di dalam industri^[5] hingga 380,000 IOPS^[4]. Pakej tunggal BG4 SSD itu adalah sesuai untuk sistem yang padat dan yang berorientasikan prestasi, seperti komputer riba ultra tipis, sistem tertanam loT dan but pelayan di pusat-pusat data.

Selain itu, siri BG4 itu semakin bertambah baik ke atas siri BG3 generasi terdahulu dalam prestasi menulis jujukan dan secara rawak dengan masing-masing kira-kira 70%^[6] dan 90%^[6]. Tambahan pula, kecekapan kuasa telah dipertingkatkan sehingga 20%^[7] dalam membaca dan 7%^[7] dalam menulis dengan menggunakan ingatan kilat 3D BiCS FLASH^TM  Toshiba Memory yang canggih dan sebuah pengawal SSD yang baharu.

Siri SSD pakej tunggal BG4 itu akan tersedia dalam empat kapasiti iaitu 128GB, 256GB, 512GB, dan 1,024GB, dengan satu profil ketinggian^[8] 1.3mm yang nipis untuk kapasiti sehingga 512GB. Pilihan faktor bentuk termasuk sebuah pakej tunggal peletakan permukaan M.2 1620 (16 x 20mm) atau sebuah modul M.2 2230 (22 x 30mm) boleh alih, yang membolehkan lebih banyak fleksibiliti reka bentuk untuk PC mudah alih yang nipis dan ringan.

http://mrem.bernama.com/mrembm/viewsm.php?idm=11782