TOSHIBA MELANCARKAN MOSFET KUASA SALURAN N 40V AUTOMOTIF DENGAN PAKEJ BAHARU YANG MENYUMBANGKAN KEPADA PELESAPAN HABA TINGGI DAN PENGURANGAN SAIZ KELENGKAPAN AUTOMOTIF

KAWASAKI, Jepun, 18 Ogos (Bernama-BUSINESS WIRE) -- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ("Toshiba") telah melancarkan dua MOSFET kuasa saluran N 40V automotif, “XPJR6604PB” dan “XPJ1R004PB,” yang menggunakan pakej S-TOGL™ (Petunjuk Sayap Camar Rangka Transistor Kecil - Small Transistor Outline Gull-wing Leads) baharu Toshiba dengan cip proses U-MOS IX-H. Jumlah penghantaran bermula pada hari ini.

Aplikasi kritikal keselamatan seperti sistem pemanduan berautonomi memastikan keandalan melalui reka bentuk lewah, dengan hasilnya yang mengintegrasikan lebih banyak peranti dan memerlukan lebih banyak ruang pemasangan berbanding sistem standard. Sehubungan itu, pelaksanaan pengurangan saiz dalam kelengkapan automotif memerlukan MOSFET kuasa yang boleh dipasang pada ketumpatan arus tinggi.

XPJR6604PB dan XPJ1R004PB menggunakan pakej S-TOGL™ baharu Toshiba (7.0mm×8.44mm^[1]) yang menampilkan struktur tanpa sokongan yang menyatukan bahagian penghubung sumber dan petunjuk luaran. Struktur berbilang pin untuk petunjuk sumber mengurangkan rintangan pakej.

Gabungan pakej S-TOGL™ dan proses U-MOS IX-H Toshiba mencapai pengurangan Dalam Rintangan yang ketara sebanyak 11% berbanding produk pakej TO-220SM (W) Toshiba^[2], yang mempunyai ciri rintangan terma yang sama. Pakej baharu itu juga mengurangkan kawasan pemasangan yang diperlukan sebanyak kira-kira 55% berbanding pakej TO-220SM(W). Di samping itu, pengkadaran arus elektrik saliran 200A bagi pakej baharu adalah lebih tinggi daripada pakej DPAK + Toshiba yang bersaiz serupa (6.5mm×9.5mm^[1]), membolehkan aliran arus tinggi. Secara keseluruhan, pakej S-TOGL™ merealisasikan susun atur berketumpatan tinggi dan kompak, mengurangkan saiz kelengkapan automotif dan menyumbangkan kepada pelesapan haba tinggi.

Memandangkan kelengkapan automotif digunakan dalam persekitaran suhu yang melampau, keandalan sambungan pateri pemasangan permukaan menjadi pertimbangan yang kritikal. Pakej S-TOGL™ menggunakan petunjuk sayap camar yang mengurangkan tekanan pemasangan, menambah baik keandalan sambungan pateri.

Seandainya berbilang peranti akan disambungkan secara selari untuk aplikasi yang memerlukan operasi arus lebih tinggi, Toshiba menyokong penghantaran secara berkumpulan^[3] untuk produk baharu, yang mana voltan ambang get digunakan untuk pengumpulan. Ini membolehkan reka bentuk menggunakan kumpulan produk dengan kelainan ciri yang kecil.

Toshiba akan terus mengembangkan barisan produk semikonduktor kuasa dan menyumbangkan kepada merealisasikan keneutralan karbon dengan peranti kuasa berprestasi tinggi yang lebih mesra pengguna.

Aplikasi

• Kelengkapan automatif: penyongsang, geganti semikonduktor, suis beban, pemacu motor dan sebagainya.

Ciri Produk

• Pakej S-TOGL™ baharu: 7.0mm×8.44mm (tipikal)
• Pengkadaran arus elektrik saliran besar:

XPJR6604PB: I_D=200A
XPJ1R004PB: I_D=160A

• Memenuhi syarat AEC-Q101
• IATF 16949/PPAP tersedia^[4]
• Rendah Dalam Rintangan:

XPJR6604PB: R_DS(ON)=0.53mΩ (tipikal) (V_GS=10V)
XPJ1R004PB: R_DS(ON)=0.8mΩ (tipikal) (V_GS=10V)

Catatan:

[1] Saiz pakej tipikal, termasuk petunjuk.
[2] TKR74F04PB ditempatkan dalam pakej TO-220SM (W).
[3] Toshiba boleh menawarkan penghantaran secara berkumpulan, yang mana julat voltan ambang get ialah 0.4V untuk setiap gelendong. Walau bagaimanapun, menentukan kumpulan yang khusus tidak boleh dilakukan. Sila hubungi wakil jualan Toshiba untuk maklumat lanjut.
[4] Sila hubungi wakil jualan Toshiba untuk maklumat lanjut.

http://mrem.bernama.com/mrembm/viewsm.php?idm=17367